Ашберн
Ваш город Ашберн?
Выберите ваш город
МоскваСанкт-ПетербургНовосибирскЕкатеринбургКазаньНижний Новгород
ЧелябинскКрасноярскСамараУфаРостов-на-ДонуОмск
КраснодарВоронежПермьВолгоградУльяновск
Ашберн
Выберите ваш город
МоскваСанкт-ПетербургНовосибирскЕкатеринбургКазаньНижний НовгородЧелябинскКрасноярскСамараУфаРостов-на-ДонуОмскКраснодарВоронежПермьВолгоградУльяновск
Каталог товаров
Сравнения
Избранное
История
Каталог
Гаджеты
Компьютеры
Фото
ТВ
Аудио
Бытовая техника
Климат

Оперативная память

Статьи и обзоры
Apple MacBook Pro 16 2023 года: стильный, мощный, статусный

24 января 2023 года компания APPLE представила Apple MacBook Pro 16, и версию с экраном поменьше в 14 дюймов, с процессорами Apple поколения M2. Поклонники бренда считают, что эти модели претендуют на титул лучшего ноутбука по производительности, качеству графики, звука и продолжительности автономной работы.

четверг, 24 августа 2023 г.

Ноутбуки серии Huawei MateBook 14

Хотите купить ноутбук, но не знаете, какой выбрать из всего разнообразия моделей? Предлагаем обратить внимание на Huawei MateBook 14 – компактный лэптоп, подходящий как для просмотра фильмов, так и для работы. Вес устройства всего 1.49 кг, что делает его подходящим для того, чтобы брать его вместе с собой в путешествия и на работу. Его металлическая конструкция не только легкая, но и прочная, а это плюс, так как ноутбук без сомнений прослужит долгие годы.

среда, 19 июля 2023 г.

Краткий обзор Motorola Razr 40

Motorola Razr 40 – флагманская новинка, которая объединила легендарную “раскладушку” и современный гаджет. Складывающийся пополам смартфон благодаря двум экранами (внешний и основной) поможет работать одновременно в разных режимах – заметки, видеосвязь, соцсети, просмотр видео, звонки или общение во время движения. С двумя экранами удобно контролировать создание селфи, дублируя изображение.

воскресенье, 16 июля 2023 г.

Смотрите больше публикаций

Рабочее напряжение

Штатное электрическое напряжение, необходимое для работы модулю памяти. При выборе памяти необходимо обратить внимание на то, чтобы соответствующее напряжение поддерживалось материнской платой.

Пропускная способность

Количество информации, которую модуль памяти может принять или передать за одну секунду. От пропускной способности напрямую зависит скорость работы памяти и, соответственно, цена на неё. В то же время это довольно специфический параметр, актуальный в основном для высокопроизводительных систем — геймерских и рабочих станций, серверов и т. п. Если же модуль RAM покупается для обычной домашней или офисной системы, на пропускную способность можно не обращать особого внимания.

Кол-во планок в комплекте

Количество отдельных планок, входящих в комплект оперативной памяти. Одна планка занимает один слот на материнской плате, поэтому для установки всего комплекта количество свободных слотов должно быть равно количеству планок или больше его.Если планок в комплекте чётное число, для них может быть предусмотрен режим парной работы. Такой режим значительно увеличивает скорость, однако поддерживается далеко не всеми моделями материнских плат, поэтому в каждом конкретном случае этот момент стоит уточнять отдельно.Сейчас на рынке представлены планки? поставляемые в таком количестве: одной планкой, комплект из 2 шт, комплект из 4 шт, комплект из 8 шт.

Тактовая частота

Тактовая частота модуля оперативной памяти.Чем выше данный показатель — тем быстрее работает «оперативка», при прочих равных, тем выше ее эффективность в играх и других ресурсоемких приложениях. С другой стороны, высокая тактовая частота соответствующим образом сказывается на стоимости. Кроме того, для использования всех возможностей памяти соответствующую частоту должна поддерживать материнская плата, к которой подключен модуль.Наиболее востребованными являются модули с частотой 2400 и 2666 МГц — так сказать универсальные рабочие лошадки. Есть также варианты скромнее — к примеру 2133 МГц (среди DDR3 это 1866 МГц). И продвинутые для серьезных задач — 3000, 3200, 3600 МГц. Также предусмотрены высокочастотные 4000+ МГц.

CAS-латентность

Под данным термином подразумевают время (точнее, количество циклов работы памяти), которое проходит от запроса процессора на чтение данных до предоставления доступа к первой из ячеек, содержащих выбранные данные. CAS-латентность является одним из таймингов (подробнее о них см п. «Схема таймингов памяти», там этот параметр обозначен как CL) — а значит, она влияет на быстродействие: чем ниже CAS, тем быстрее работает данный модуль памяти. Правда, это справедливо лишь для одной и той же тактовой частоты (подробнее см. там же).Сейчас на рынке представлены модули памяти с такими значениями CAS-латентности: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 24, 38, 40 .

Форм-фактор памяти

Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:— DIMM. Классические полноразмерные планки памяти, применяемые в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.— SO-DIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.— FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.

Тип памяти

Тип памяти, используемый в модуле (модулях). Этот параметр напрямую определяет совместимость с материнской платой: последняя должна поддерживать тот же тип памяти, к которому относится планка, т. к. разные типы не совместимы между собой. Конкретные же варианты на сегодняшний день могут быть такими: устаревшая, но еще где-то встречающаяся память DDR2, уходящая в прошлое DDR3, современная DDR4 и новинка DDR5.— DDR2. Второе поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2003 году. На сегодняшний день такая память практически полностью вытеснена более продвинутыми стандартами DDR3 и DDR4, поддержку DDR2 можно встретить разве что в откровенно устаревшем ПК или ноутбуке.— DDR3. Третье поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2007 году. По сравнению с DDR 2 имеет более высокую скорость работы и меньшее энергопотребление На смену данному стандарту постепенно приходит DDR4, однако поддержка DDR3 все еще встречается в относительно простых и недорогих «материнках».— DDR4. Дальнейшее развитие стандарта DDR, пришедшее на смену DDR3 в 2014 году. Предусматривает, в частности, повышение пропускной способности (в перспективе до 25,6 ГБ/с) и надежности при снижении энергопотребления.— DDR5. Шествие пятого поколения стандарта DDR началось на рубеже 2020-2021 гг. В нём предусматривается примерно двукратный прирост производительности подсистемы памяти и наращивание пропускной способности по сравнению с DDR4. Вместо одного 64-битного канала данных DDR5 использует пару независимых 32-битных каналов, которые работают с 16-байтными пакетами и позволяют доставлять 64 байта информации за такт по каждому каналу. Новые модули памяти требуют напряжения 1.1 В, а максимальный объём одной планки DDR5 может достигать внушительных 128 ГБ.

Профиль планки

Размер планки памяти в высоту; высота в данном случае — это то, насколько планка выступает из материнской платы.По данному параметру выделяют два основных варианта: модули со стандартной и низкой высотой («low profile» и «very low profile»). Первая разновидность рассчитана на обычные настольные ПК, вторая — на компактные корпуса, в которых места сравнительно немного (в частности, мультимедийные HTPC-системы и некоторые модели серверов).

Тип охлаждения

Тип охлаждения, предусмотренный в конструкции оперативной памяти.— Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может пр меняться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.— Водяное охлаждение. Охлаждение в виде жидкостного теплообменника, подключаемого к контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Отличительно внешней особенностью такого охлаждения являются два характерных патрубка. Водяные системы очень эффективны и подходят даже для самых мощных и «горячих» планок, однако сложны в подключении и требуют недешевого внешнего оборудования, а потому применяются в основном среди топовых моделей RAM, в которых без такого охлаждения в принципе не обойтись. Отметим, что некоторые из таких моделей допускают работу и «насухую», без воды, однако это не рекомендуется — на высоких нагрузках могут возникнуть сбои.— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно пр